一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员保证年度陈说内容的实在性、准确性、完好性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法令责任。

  公司已在本陈说中详细描述了或许存在的相关危险，敬请查阅本陈说“第三节 办理层评论与剖析”中关于公司或许面对的各种危险及应对办法部分内容。

  五、 公证天业管帐师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了规范无保留定见的审计陈说。

  六、 公司担任人张立新、主管管帐作业担任人易慧敏及管帐组织担任人（管帐主管人员）蒋伊晔声明：保证年度陈说中财务陈说的实在、准确、完好。

  七、 董事会抉择经过的本陈说期赢利分配预案或公积金转增股本预案 公司2022年度赢利分配的预案为：以本次权益分配股权挂号日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金盈利2.50元（含税）。以公司到2022年12月31日的总股本113,319,360股，回购专用证券账户中股份总数为1,697,327股，以此核算算计拟派发现金盈利27,905,508.25元（含税），占公司2022年度兼并报表归属上市公司股东净赢利的31.06%；公司不进行本钱公积转增股本，不送红股。在董事会抉择经过之日起至施行权益分配股权挂号日期间，若公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生改变的，公司拟坚持每股分配金额不变，相应调整分配总额。

  本陈说所触及的公司未来方案、开展战略等前瞻性陈说，不构成公司对出资者的本质许诺，敬请出资者留意出资危险。

  十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所发表年度陈说的实在性、准确性和完好性 否

  将一个电路的很多元器材集合于一个单晶片上所制 成的器材。集成电路制作商选用必定的工艺，把一个 电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一同，制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功用的微型结构；其间一切元件在结构上 已组成一个全体，使电子元件向着微小型化、低功耗 和高可靠性方面迈进了一大步。

  包含电路功用界说、结构规划、电路规划及仿真、版 图规划、制作及验证，以及后续处理进程等流程的集 成电路规划进程。

  电源办理芯片归于模仿集成电路中重要的一类，在电 子设备体系中担负起对电能的交流、分配、检测及其 他电能办理的责任。电源办理芯片对电子体系而言是 不行或缺的，其功用的好坏对整机的功用有着直接的 影响。

  处理连续性模仿信号的集成电路芯片。电学上的模仿 信号是指用电参数，如电流和电压，来模仿其他天然 物理量而构成的连续性的电信号。

  依据数字逻辑规划和作业的，用于处理数字信号的集 成电路，包含微元件，存储器和逻辑芯片。

  把某种规范的直流电改变成另一种规范的直流电，既 可代指改变的进程，也可指能够完结这种功用的电 路。

  现已封装好的MOSFET、IGBT等产品。芯片制作完结 后，需求封装才能够运用，封装外壳能够给芯片供给 支撑、维护、散热以及电气衔接和阻隔等作用，以便 使器材与其他电容、电阻等无源器材和有源器材构成 完好的电路体系。

  硅半导体集成电路所用的硅晶片，因为其形状为圆 形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路 元件结构，而成为有特定电性功用之IC产品。

  将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以 便与其它器材衔接。封装办法是指装置半导体集成电 路芯片用的外壳。

  无晶圆厂的集成电路企业运营办法，选用该办法的厂 商仅进行芯片的规划、研制、运用和出售，而将晶圆 制作、封装和测验外包给专业的晶圆代工、封装和测 试厂商。

  Integrated Device Manufacturer的缩写，即笔直 整合制作办法，包含集成电路规划、晶圆加工及封装 和测验等各事务环节，构成一体化的完好运作办法。

  新动力轿车高压电源及电驱功率芯片研制及工业化 项目、工业级数字电源办理芯片及配套功率芯片研制 及工业化项目、姑苏研制中心项目

  1.公司归归于上市公司股东的净赢利同比削减55.36%，归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净赢利同比削减61.82%，首要系受半导体下行周期影响，公司运营收入呈现小幅下滑，一起公司活跃扩展以研制为主的高素质人才团队、加大工业及车规产品的开发力度，研制费用大幅上升导致赢利削减。

  2.运营活动发生的现金流量净额同比削减79.79%，首要系公司人员规划增大、人均薪资进步导致薪酬费用添加叠加本期收购掩膜版、圆片、封装费等开销增大所造成的。

  3.根本每股收益同比削减55.62%，稀释每股收益同比削减55.62%，扣除非经常性损益后的根本每股收益同比削减62.22%，首要系净赢利下降所造成的。

  (一) 一起依照世界管帐准则与按我国管帐准则发表的财务陈说中净赢利和归归于上市公司股东的净财物差异情况

  (二) 一起依照境外管帐准则与按我国管帐准则发表的财务陈说中净赢利和归归于上市公司股东的净财物差异情况

  计入当期损益的政府补助，但与 公司正常运营事务密切相关，符 合国家方针规定、依照必定规范 定额或定量继续享用的政府补助 在外

  企业取得子公司、联营企业及合 营企业的出资本钱小于取得出资 时应享有被出资单位可辨认净资 产公允价值发生的收益

  除同公司正常运营事务相关的有 效套期保值事务外，持有买卖性 金融财物、衍生金融财物、买卖 性金融负债、衍生金融负债发生 的公允价值改变损益，以及处置 买卖性金融财物、衍生金融财物、 买卖性金融负债、衍生金融负债 和其他债务出资取得的出资收益

  依据税收、管帐等法令、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

  对公司依据《揭露发行证券的公司信息发表解释性公告第1号——非经常性损益》界说界定的非经常性损益项目，以及把《揭露发行证券的公司信息发表解释性公告第1号——非经常性损益》中罗列的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应阐明原因。

  陈说期内，公司专心于开发电源办理集成电路，完结进口代替，为客户供给高效能、低功耗、质量安稳的电源办理集成电路产品，推动整机的能效进步和技能晋级。

  陈说期内，公司产品出售单价全体安稳、销量下滑导致营收微降。全年分产品线来看：家电类芯片因适配于白电的AC-DC和Gate Driver市占率大幅进步，推动全体出售额同比添加8.28%；工控功率类芯片因电力电子和电机产品客户掩盖率进步，推动全体出售额同比添加26.76%；规范电源类芯片受手机商场需求周期性动摇影响，全体出售额同比下降32.74%。

  陈说期内，因为遭到地缘政治形势以及通货膨胀等要素的叠加影响，消费电子范畴商场规划遭到了较强的冲击。依据CINNO Research数据，2022年我国商场智能机的销量约为2.86亿台，同比下降 13.2%；依据奥维云网（AVC）推总数据显现，2022年我国家电商场零售额规划为 7081亿元，同比下降7.4%。终端销量的下滑也让下流客户在备货战略上更为保存，新产品的推出时刻有必定程度的后延。陈说期内，上述要素导致公司规范电源类芯片出售呈现下滑。

  虽然受外部环境的晦气影响，公司家用电器类芯片和工控功率类芯片仍坚持逆势添加。其间：在家电商场，公司以国产代替为方针，2017年开端布局白电，2020年下半年量产，产品品类继续丰厚，营收快速生长。公司产品现在在空调/冰箱/洗衣机范畴均已进入到国内相关范畴标杆厂商，包含美的、海尔、海信、格力、奥克斯等。工控功率商场，获益于国内智能电表投标回暖、海外“一带一路”奉献增量，电力电子快速添加；凭仗安趋电子研制优势，继续完善电机产品线，电机驱动稳步添加。

  陈说期内，公司本着以研制立异为开展柱石，继续地、有方案地推动公司自主研制，2022年 度公司研制费用为18,908.87万元，占公司运营收入的26.28%。 公司凭仗着深沉的技能堆集，以及对下流商场的精准掌握、前瞻性布局，不断坚持产品竞赛 力。公司依据自主研制迭代的“高低压集成技能渠道”，屡次在国内首先推出具有商场竞赛力的 新产品，包含但不限于700V单片集成MOS开关电源办理芯片、1500V智能MOS开关电源办理芯片、 零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC芯 片等。未来，公司将一向沿着“消费级-工业级-车规级”的产品道路晋级技能渠道、继续丰厚产 品线。 陈说期内，公司新增专利技能请求16件,当年共4件专利取得授权（其间创造专利2件）； 新增集成电路布图规划专有权 24件。到 2022年 12月 31日，公司累计取得世界专利授权 14 项，取得国内专利授权73项，集成电路布图规划专有权112项，取得34项商标授权。 二、陈说期内公司所从事的首要事务、运营办法、职业情况及研制情况阐明 (一) 首要事务、首要产品或服务情况 公司首要产品为功率半导体，包含PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器材， 现在有用的产品型号超越1500个。公司一向坚持以商场需求为导向、以立异为驱动，活跃开发新 产品，研制量产了三大类运用系列产品线，包含家用电器类、规范电源类和工控功率类等，广泛 运用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、智能电表、工控设备等 很多范畴。 2022年3月，公司发表了定增预案，征集资金将用于“新动力轿车高压电源及电驱功率芯片 研制及工业化项目”、“工业级数字电源办理芯片及配套功率芯片研制及工业化项目”和姑苏研 发中心的建造、施行，其间，新动力车是继家电、规范电源、工业之后公司正在活跃布局的全新 范畴，现在公司已完结车规ISO 26262功用安全体系认证，一起有多款产品经过AEC-Q100可靠性 认证，车规级高压DC-DC、Gate Driver正在客户送样测验中。

  公司是集成电路工业链中的集成电路规划公司，选用世界盛行的无出产线规划（Fabless）办法，专心于产品的商场开辟和规划研制，出产首要选用托付外包办法。轻财物、偏重产品研制和商场出售的哑铃型运营办法有利于进步公司全体营运功率。

  公司坚持“以立异为驱动，以商场需求为导向”，紧跟商场需求改变趋势，依据自主研制的高低压集成技能渠道，不断进行迭代更新，添加产品品类，拓展运用范畴，然后完结公司收入的添加。公司产品依托测验和剖析仪器、核算机、EDA等杂乱软硬件渠道进行研制，研制进程可分为立项、规划、工程批试产和定型等环节。

  Fabless办法下，公司出产办法以委外加工为主，产品首要的出产环节包含晶圆制作、封装、测验等均经过委外加工的办法完结。公司将自主研制规划的集成电路布图交付晶圆制作商进行晶圆出产，然后再交由封装测验厂商完结封装、测验，然后完结芯片出产。为保证公司产质量量，公司对每一环节均履行严厉的质量操控，依照产品规范及公司研制规范要求外包出产商，拟定切实有用的质量流程及办理制度。

  公司采纳“经销为主、直销为辅”的出售办法，首要经过经销商出售产品。在经销办法下，公司向经销商进行买断式的出售，一起公司会对经销商进行信息穿透和备货管控；在直销办法下，公司直接将产品出售给终端客户。

  依据我国证监会发布的《上市公司职业分类指引》（2012年修订），公司所在职业归归于信息传输、软件和信息技能服务业中的软件和信息技能服务业（I65）。依据《国民经济职业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所在职业归于“软件和信息技能服务业”中的“集成电路规划”（代码：6520）。

  集成电路作为信息工业的根底和中心，是国民经济和社会开展的战略性工业，一向以来占有全球半导体产品超越 80%的出售额，在核算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通讯、交通、医疗、航空航天等简直一切的电子设备范畴中都有运用。

  我国集成电路职业起始于上世纪末，自2000年公布《鼓舞软件工业和集成电路工业开展的若干方针》以来，国家相继公布多项方针大力扶持和推动集成电路职业开展。此外，国民经济的快速开展、互联网信息工业对传统经济的继续深化改造以及发达国家集成电路工业逐渐向开展我国家搬运等要素进一步促进了国内集成电路工业的开展。

  阅历2021年的高速添加之后，集成电路职业进入“总量下行，结构优化”的开展阶段。国民经济和社会开展核算公报数据显现，2022年我国集成电路产值3241.9亿块，比上年下降9.8%；集成电路出口2734亿个，比上年下降12%；集成电路进口5384亿个，比上年下降15.3%。与此一起，跟着工业、轿车商场逐渐向国产芯片敞开大门，工规级、车规级芯片国产化浸透率呈上升趋势。

  集成电路职业是一个快速开展的高科技职业，各种新技能、新产品不断更新，一方面发生了巨大的商场机会，另一方面也导致商场改变较快。依据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可包容的元器材的数目，约每隔18-24个月便会添加一倍，功用也将进步一倍，需求公司不断开宣布适销对路的新产品以求跟上商场的需求。集成电路规划职业技能不断改造，继续的研制投入和新产品开发是坚持竞赛优势的重要手法。

  半导体分为集成电路IC和分立器材，其间，集成电路IC包含模仿IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器材包含O光电子、S传感器和DS分立器材。公司的产品首要包含PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器材，归于模仿IC里的电源办理IC及DS分立器材里的功率器材（含模块）。

  公司以技能开发见长，是国家规划布局内要点集成电路规划企业和高新技能企业，并参加了《家用电器待机功率测量办法》、《智能家用电器通用技能要求》和《智能家用电器体系架构和参阅模型》等多项国家规范的起草拟定，取得了包含“国家技能创造二等奖”、“江苏省科学技能一等奖”在内的多项职业荣誉和奖项，开发并首先量产700V单片集成MOS开关电源办理芯片、1500V智能MOS开关电源办理芯片、零瓦待机的高压工业开关电源芯片、200V SOI集成驱动电源芯片、大功率数字图腾柱无桥PFC芯片等立异产品，具有87项已授权的国内和世界专利、112项集成电路布图挂号。公司的高低压集成电源芯片中心技能在业界一向享有较高的闻名度。

  ② 与很多闻名终端客户建立了安稳的合作关系，运用范畴不断拓展，运营规划逐年进步 凭仗拔尖的产品功用、继续的技能立异以及快速的服务呼应，公司电源办理芯片运用范畴不断拓展，客户集体继续强大。2020-2022年公司事务规划全体呈上升趋势，别离完结出售收入4.29亿元、7.53亿元和 7.20亿元，在电源办理芯片职业的商场份额和品牌影响力逐渐进步。现在，公司已开展成为国内家用电器、规范电源职业电源办理芯片的优势供货商。

  因为电源办理芯片职业呈现充沛竞赛的商场格式，国内各电源办理芯片公司的商场份额较为涣散，公司自建立以来一向致力于电源办理芯片的研制和出售，在国内厂商中具有较强的商场方位，特别是AC-DC和Gate Driver等高压电源办理芯片范畴，具有较强的技能实力和商场竞赛力。

  现在，家用电器范畴，公司是国内家电品牌厂商的干流国产电源芯片供给商；规范电源范畴，公司是网通、DVB、手机快充龙头出产商首要的国产电源芯片供给商；工控范畴，公司是电机、智能电表、通讯基站的抢先国产电源芯片供给商。

  3. 陈说期内新技能、新工业、新业态、新办法的开展情况和未来开展趋势 ①家用电器范畴

  家电商场首要包含各类日子家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/才智显现屏）等。电源办理芯片首要担任将源电压和电流转化为可由智能模块如微处理器、传感器等负载运用的电源，因而，搭载智能模块的日子家电、厨房家电、健康护理家电均需求运用多颗不同类型的电源办理芯片。无论是小家电仍是白电，装备网络交互、智能语音操控功用以完结更快捷的操控体会，将各类传感器集成完结更智能作业操控，这使得家电智能化成为不行阻挠的职业开展趋势。据我国家用电器研究院辅导、全国家用电器工业信息中心编制的《2022年我国家电职业年度陈说》显现，2022年家电内销商场传统品类呈现了不同程度的下滑，风口型质量家电添加态势杰出，电源办理芯片获益于质量家电的智能化、全屋定制化推动，未来开展空间还会继续扩展。

  2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不答应出售，新能效规范的空调销量大幅进步；一起，冰箱、洗衣机的新能效规范也在拟定中。能效规范的进步将推动变频白电的遍及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片浸透率有望继续大幅进步。

  规范电源首要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规范的电源模块。一般称为外置电源适配器、充电器。详细运用品类包含各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等，商场规划较大。跟着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的遍及，规范电源的运用场景不断添加；特别跟着快充技能不断开展，输出功率继续增大，电路拓扑架构立异出现，宽禁带器材进一步进步功率密度，带给终端用户的体会更佳，使得快充技能已从手机逐渐掩盖至平板电脑、笔记本电脑、显现器、新动力轿车、电动工具、IoT设备等多个范畴，场景多元化叠加技能进步，带动规范电源类芯片需求微弱添加。

  工控功率类商场首要包含光储充、服务器、智能电表、智能断路器、5G基站、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气泵等。跟着经济社会的开展，全球动力需求继续添加，动力资源和环境问题日益突出，加快开发使用可再生动力已成为应对日益严峻的动力环境问题的必经之路。依据彭博猜测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超越全球发电量的30%，成为第一大发电办法。

  2023年，中心、国务院印发《数字我国建造全体布局规划》，指出：要夯实数字我国建造根底，打通数字根底设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建造，深化推动IPv6规划布置和运用，推动移动物联网全面开展，大力推动斗极规划运用。体系优化算力根底设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能核算中心、边际数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最中心的根底设施，《规划》的出台将加快服务器芯片的国产代替进程。

  2020年11月2日，国务院正式发布的《新动力轿车工业开展规划（2021-2035年）》提出，到2025年方案完结新动力轿车新车销量占比到达20%左右。对此我国工业和信息化部解读称，“我国新动力轿车的商场浸透率是4.7%，假如2020年到达5%，未来5年若要完结20%的方针，每年的年复合添加率有必要到达 30%以上”。传统燃油车晋级至新动力轿车，直接推动功率半导体（电源办理芯片及功率器材）价值量大幅进步，如FHEV/PHEV比较传统燃油轿车，半导体用量添加365美元，仅功率半导体的价值量就添加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。新动力轿车的遍及为功率半导体带来千亿级增量商场。

  公司重视功率集成电路的工艺、器材、电路、封装、测验的全技能链立异，经过十余年的技能研制与经历堆集，公司现在首要构成了15项中心技能，均为原始立异。每项中心技能均已请求知识产权维护，中心技能权属明晰。详细如下：

  一系列针对智能功率芯片高低压集成的器材结构及其制作工艺的 立异渠道技能。包含高可靠性终端阻隔结构，高功率密度的超结 器材结构，带外表缓冲环终端结构的超结器材结构，依据SOI的 LIGBT结构，高低压集成的工艺器材及其制备办法，该技能渠道实 现了多个500V到1200V功率器材集成在同一个硅衬底上，可完结 开关电源芯片在高功率、高集成度、可靠性等方面明显进步。

  立异两级高压发动架构的低功耗高压发动技能和发动时刻可调的 高压发动技能，完结芯片快速发动，以及超低待机功耗。相对传 统的体系外置电阻发动技能，运用该技能的芯片发动时刻相对传 统技能削减90%，一起待机损耗相对传统技能下降70%，并操控了 反常状态下体系重启损耗，明显进步可靠性。曾取得江苏省高质

  经过立异规划高压功率器材螺旋形场板，能涣散电场峰值，固定 可动电荷，选用单道高压维护环完结1300V耐压，主器材耐压提 高40%，且进步功率密度30%，并构成了500-1200V全系列规范。

  经过规划内置过流维护智能模块的立异器材结构，无需任何外围 体系元件即由功率器材自主检测和维护过电流，在极限情况下仍 保证MOS管作业在安全作业区内，明显进步电源芯片可靠性。

  原边主控和次边同步整流均完结智能功率开关器材的功率集成， 并可节约发动电阻、CS侦测电阻等多颗外围；一起选用复合开关 操控技能，下降开关损耗；芯片外表敷铜并定制化规划与集成器 件相匹配的高密度封装结构，明显下降温升。

  经过规划多办法高效电路和快速瞬态呼应电路，进步电源电压抑 制比，完结一切输入输出条件的内部补偿，满足轻载条件下的高 功率要求。

  使用集成的谷底检测和数字运算模块实时核算谐振周期和最佳谷 底方位，能有用下降功率管开关损耗50%以上；导通方位愈加准确， 功率和EMI目标更优；谷底确定后体系作业频率安稳体系噪音小。

  经过规划一系列电路体系开环维护技能、过流智能温度维护技能、 过欠压维护技能、ESD及Latch-up防护技能、EFT进步技能，显 著进步电源芯片在体系运用中的可靠性。

  规划一种用于高压驱动电路中的阻隔结构，处理了RESURF LDMOS横向PN结外表电场峰值过高的问题，进步了阻隔结构的可 靠性，完结浮置栅半桥驱动。

  单芯片集成2~4组半桥驱动、4~8个功率开关管，以及完好的LDO 供电、过温过压过流维护功用，用于电源和马达驱动体系，大幅 缩小体系的体积。

  经过内部集成同步整流管及立异的同步整流开关电路，不需求外 部环路补偿网络，完结输入、输出全作业电压选用相同的电感和 输出电容，进步瞬态呼应速度。

  高效（

  90%）、大电流（5A）的恒流-恒压开关稳压器，一起线补 偿功用可最大极限地削减功率转化体系中的功率损耗。

  特有的可在开环条件下悉数测验参数的测验办法，可明显节约测 试时刻，进步测验掩盖率，下降客户端的失功率。

  为完结双片式、三片式、七片式的高集成电源芯片，定制规划引 线结构、缩短引线长度、进步散热作用的封装技能，可集成电感、 电阻、电容等无器材，完结电源体系模块化。

  针对第三代半导体器材特性规划专用驱动芯片，具有负压关短功 能，经过动态调整敞开速度，优化体系的EMI,经过集成电流采样 技能，下降体系损耗，进步体系可靠性。

  到2022年12月31日，公司累计取得国内外专利87项，其间创造专利67项，还有集成电路布图规划专有权 112项。其间，2022年度取得新增授权专利4项，新增集成电路布图规划24项。

  研制投入总额同比上期添加43.53%，首要系公司活跃储藏人才，研制人员薪酬添加；公司继续加大研制投入，跟着工业及车规产品项目的大力推动，研制资料等直接投入较上年同期大幅添加。